传统的金相检验是将样品切割后,再完成后续抛磨检测工作。反之若不需或不能将物品切割,而直接在被
检测的物体上抛磨、检测,称为《现场金相》。
xjb-200型现场金相检查仪
仪器特点:
★ 配套齐全,集现场样本制备、显微观察及显微照相于一体,使用简便、快速。可进行机械、电解、化学
等方法的样本制备。
★ 显微镜采用大视场目镜和平场消色差物镜,亮度可调,有微调机构,焦点稳定,成象清晰。有聚光镜卤
素灯光源,视场均匀平坦。
★ 显微镜底座配有可通断磁的高磁性二线型底脚,能稳固吸附在工件上,可适应各种直径管道及平面,视
场可在X-Y平面调节。
★ 配有连接金相显微镜的显微摄影镜头、照相机,可直接在现场照相。
1、便携式抛磨机 2、便携式电解抛光仪
主机由调速电机、软轴、抛光手柄、抛磨盘组成, 稳压稳流,在负载短路时能自动保护。
转速稳定,可在现场进行精密抛光、研磨。 输入: AC 200V 50Hz
电源:AC 220V 50HZ 功率:120W. 输出: DC 0-30V 0-2A
连续可调
显微镜底座配有可通断磁的高磁性二线型底脚, 可直接在现场进行金相摄影
视场可在X-Y平面自由调节。
总放大倍数 100X-640X
目镜 10X times
物镜 10X, 25X,40X times
光源(卤素灯) 6V 15W