传统的金相检验是将样品切割后,再完成后续抛磨检测工作。反之若不需或不能将物品切割,而直接在被

检测的物体上抛磨、检测,称为《现场金相》。

  xjb-200型现场金相检查仪

 

    

仪器特点:

     配套齐全,集现场样本制备、显微观察及显微照相于一体,使用简便、快速。可进行机械、电解、化学

等方法的样本制备。

     显微镜采用大视场目镜和平场消色差物镜,亮度可调,有微调机构,焦点稳定,成象清晰。有聚光镜卤

素灯光源,视场均匀平坦。

     显微镜底座配有可通断磁的高磁性二线型底脚,能稳固吸附在工件上,可适应各种直径管道及平面,视

场可在X-Y平面调节。

     配有连接金相显微镜的显微摄影镜头、照相机,可直接在现场照相。

         1、便携式抛磨机                    2、便携式电解抛光仪

                               

主机由调速电机、软轴、抛光手柄、抛磨盘组成      稳压稳流,在负载短路时能自动保护。

转速稳定,可在现场进行精密抛光、研磨。            输入: AC 200V 50Hz

电源:AC 220V 50HZ  功率:120W.                 输出: DC 0-30V 0-2A

连续可调                        

转速: 0-12000        
 3、便携式现场金相显微镜             4、现场照相装置                  
                                                                                         
平场消色差物镜,成象清晰。                     显微照相镜头、相机连接在金相显微镜上,

显微镜底座配有可通断磁的高磁性二线型底脚,      可直接在现场进行金相摄影

视场可在X-Y平面自由调节。

总放大倍数  100X-640X  

目镜        10X    times

物镜        10X, 25X,40X times

光源(卤素灯)     6V 15W