1． 半导体元件内部缺陷的检查
2． 陶瓷内部裂缝·空隙等的检查
3. 铸造品内部裂缝·空隙等的检查
4. 玻璃体表面裂缝,碳纤维的检查
特点：
1． WINDOWS对应
·图象数据的处理，印刷等变得很容易。通过使用图象处理软件，数据就可以共有化。
操作简单：GUI（graphical user interface）·HELP功能·使用鼠标
2． X－Y扫描后，以A Mode形式保存，不用再扫描就可以得到任何深度的C Mode 图。
3． A，B，C Mode的图象可以同时显示。
4． 配合携带型扫描机，就可以在现场检查大物体。
1) 图象取录功能（A/D） 图象取录频率 250MSPS
2) 图象显示 17英寸显示器
3) 接发信机 RF频率 5～50MHZ 灵敏度可变范围 0～65dB
4) 马达控制器 脉冲型马达 X，Y，Z轴可动
5) 扫描装置
标准扫描装置 小型扫描装置 旋转扫描装置
扫描范围 140(X)×140(Y)×50(Z) 50(X)×50(Y)×10(Z) 3600
最小扫描步级 10um(X，Y)(半步级)20um(X，Y)(全步级)4um(Z) 10um(X，Y)(半步级)20um(X，Y)(全步级)4um(Z) 0.0360
最大扫描速度 400m/s 200m/s 200m/s
重量 38kg 5kg 40kg
外观尺寸 470(W)×560(H)×300(D) 184(W)×184(H)×258(D) 800(W)×250(H)×400(D) 6) 探头（标准） 频率25MHZ 焦点距离20mm 点大小 200um
7) 重量 控制部16kg 显示器22kg
8) 外观尺寸mm 控制部216（W）×461（D）×406×（H）
显示器410（W）×425（D）×409（H）
9) 电源 AC100V 50/60Hz 600VA