Dimension X原子力显微镜（用于刻蚀深度在90纳米或以下） 　　 Dimension X是最新的无损自动原子力显微镜，专门设计适用于半导体工业中的高分辨刻蚀深度的测量。新型的Dimension X确保了芯片制造者测量与刻蚀相关的90纳米或更深的结构，用于高产量环境的深度均一性控制。它采用了新的深度分析功能，可以提供更高的处理能力和准确性。可校准的系统在不象截面测量那样损伤样品，而可以重复在线测量STI、gate、contacts和vias等高长径比特征。Dimension自动平台由于它的可靠性、准确性和低花费而被世界范围的制造商广泛采纳。