搭载型光学照相系统 -- CF系列


3D CaMega 搭载型光学照相系统,采用与国际先进水平同步的光学照相式快速摄影方式,搭载于多种三座标测量机和精密机械系统,利用机械系统精确移动定位实现对物体进行多方位、多角度的拍摄,生成全面、统一的三维型面点云数据。完成对复杂零部件、模型、车身等的三维空间测量、测绘,经我公司独特的三维图像处理软件CloudForm的高速处理,完成对整个被测零部件的光学照相式的三维扫描过程。


根据所获得的三维测量数据,通过三维建模方法,三维反求(三维逆向)实物的CAD模型,从而实现对产品的逆向工程。


此系统是目前国内第一个开发成熟的工业精密检测应用系统,尤其适用于工业生产现场对超大型物体如汽车模型等的精密三维数字化测量。尤其适合于超大型物体如汽车模型、车身零部件、飞机零部件的三维扫描检测。


在保留传统测量手段的前提下,增加光学照相功能,使传统的三座标测量机升级为光学照相式三座标测量系统。

该系统已在日本、加拿大、美国等工业发达国家得到成功应用。

实物 点云 模型 点云 点云

系统技术特点--

→ 微型轻量兼容性好,可搭载于各种传统的三座标测量机
→ 系统能完成复杂零部件、模型等的三维型面扫描测量,大大扩展传统三座标测量机的应用领域
→ 高精度、高密度光学照相式三维扫描与高精密空间定位的完美结合
→ 操作直观、使用简便
→ 尤其适合于大型物件的全面整体测量
→ 兼备CloudForm三维数据处理软件

主要技术参数--

● CF-200型

单次拍摄范围(mm):200*160
拍摄距离(mm):250
景 深(mm): -50~+50
测 量 角: 〈 45°
X、Y分辨率(mm): 0.156
图像分辨率(pixel):1280*1024
测量精度(mm): 0.03
纹理色彩(bit):8
快门(秒): 0.01
壳体外形尺寸(mm):200*125*60
机身重量(克): 600(不含万向节)
测量密度: 130万点(最大)

注:计算机基本配置要求:
Window2000
CPU:1.0GHz
内存:256MB
硬盘:20GB以上
USB2.0三个以上